关于《沈阳市人民政府关于加快推进IC装备及相关产业发展的实施意见》的政策解读

一、制定《沈阳市人民政府关于加快推进IC装备及相关产业发展的实施意见》的背景

为了深入贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《辽宁省人民政府关于印发“中国制造2025”辽宁行动纲要的通知》(辽政发〔2015〕67号)文件精神，加快我市IC装备及相关产业发展，提升产业核心竞争力，结合我市实际，市政府制定并公布了《沈阳市人民政府关于加快推进IC装备及相关产业发展的实施意见》(以下简称《意见》)。《意见》是指导我市IC装备及相关产业当前及今后一个时期创新发展的纲领性文件，充分反映了市政府对加强和扶持IC装备及相关产业发展工作的高度重视，对我市供给侧结构性改革及装备制造业转型升级起到积极的推进作用。

二、《意见》的主要精神

《意见》明确了当前和今后一个时期加快推进我市IC装备及相关产业发展工作的指导思想、发展目标、发展路径、政策措施，提出通过建设技术研发体系、生产制造体系、产业培育体系，进一步做强IC装备本土龙头企业、并购国内外相关企业，持续研发以薄膜设备为重点的先进核心整机装备关键技术、以高端零部件及子系统配套为支撑的IC装备零部件关键工艺、以SOI为前沿的低纳米先进IC材料技术，拓展产业空间、打造产业高地，形成面向全球产业链的研发、生产和供应基地。

三、《意见》的工作目标

《意见》提出的工作目标是：到2020年，产业发展规模达到100亿元，其中整机装备制造达到30亿元、零部件及配套达到60亿元、IC材料达到10亿元；到2025年，产业发展规模达到500亿元，其中整机装备制造达到150亿元、零部件及配套达到250亿元、IC材料达到100亿元。依托沈阳IC装备主题产业园区及沈阳IC装备产业技术创新联盟，做强做大一批整机设备、材料及关键单元部件制造企业，打造集设计、制造、材料为一体的较为完整的产业链条，努力将IC装备及相关产业培育成我市支柱产业。

四、《意见》的主要内容

《意见》围绕国家IC装备产业发展的总体部署从科技创新、产业发展、环境营造、人才培育四个方面提出加快推进IC装备及相关产业发展的相关工作：一是科技创新引领，增强核心竞争力。主要包括鼓励企业争取国家02科技重大专项、支持科技创新平台建设、支持IC装备联盟开展协同创新、支持建设专业化众创空间和孵化器、鼓励实施知识产权战略五项主要内容；二是瞄准产业发展重点，精确扶持实现做大做强。主要包括加大招商引资力度、延伸产品应用链条、鼓励园区内配套三项主要内容；三是营造产业发展环境，助推企业成长。主要包括建立产业投资基金、支持IC装备主题产业园区开发建设、探索股权投资方式、支持国有企业体制创新四项主要内容；四是加大人才引进及培育力度，打造IC装备专业化人才高地。主要包括围绕加大各类IC装备及相关产业人才引进和培养力度实施13项具体举措。

五、《意见》的保障措施

《意见》明确了两条保障措施：一是加强组织领导；二是完善市区联动机制。通过成立沈阳市推进IC装备及相关产业发展工作领导小组，协调推进我市“IC装备主题产业园区”建设、总体规划审议、重大政策制定、重大项目引进以及其他重大事项，及时解决企业发展中存在的困难和问题，对我市IC装备及相关产业发展进行顶层设计、提供决策咨询，推动行政决策的民主化、科学化进程。建立运转高效、服务到位的园区管理机制，探索在IC产业体系中建立政府、市场、联盟成员单位“共商、共智、共建、共享”的发展模式和治理机制。

六、《意见》的主要特点

(一)全面贯彻落实国家、省政策文件精神

严格按照《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国务院关于印发〈中国制造2025〉的通知》(国发〔2015〕28号)和《辽宁省人民政府关于印发“中国制造2025”辽宁行动纲要的通知》(辽政发〔2015〕67号)的总体要求，制定沈阳市《意见》。

(二)结合实际，突出沈阳特色

1.着重解决企业创新能力不足，产业核心竞争力薄弱这个环节。在《意见》第二部分政策措施“(三)鼓励企业争取国家02科技重大专项”中，提出“积极帮助具备条件的企业争取国家02科技重大专项和经费支持；对承担和参与国家02科技重大专项的企业，按照国家和省明确的地方配套要求，给予配套支持，浑南区要给予同等规模的资金配套”。引导企业积极争取国家资金政策支持，参与国家战略部署，联合实现关键技术攻关。同时，鼓励建设科技创新平台、专业化众创空间、孵化器等科技载体，实施知识产权战略，加速提升我市IC装备及相关产业整体核心竞争力。

2.重点解决产业发展增速较慢的瓶颈问题。我市在IC装备上有一定基础，而在芯片的设计、封装、制造到材料以及应用等方面都存在很大不足，此外，产业规模不大，产值较低，限制产业发展。因此《意见》提出三项具体措施：一是加大招商引资力度，开展上下游配套企业的引进，降低生产成本，提升经济效益，完善我市IC装备及相关产业链条，壮大生产规模；二是延伸产品应用链条，运用掌握的IC装备及零部件先进制备技术开发光伏、平板显示、LED等大半导体产业生产设备，并积极向航空、汽车、医疗工程、新能源等领域延伸，提升产品市场占有率，培育新的经济增长点，扩大产业规模，实现产业集聚发展；三是鼓励园区内配套，支持IC装备整机制造企业采购IC装备主题产业园区内零部件、控制系统等配套产品，降低能耗，实现共同发展。

3.努力营造适合我市IC装备及相关产业发展的优势环境。《意见》提出，一是建立产业投资基金，解决企业生产线扩建、实验室建设、并购、市场规模扩大等资金需求难于落实问题，并对接国家集成电路产业投资基金，提供强大资金保障；二是支持IC装备主题产业园区开发建设，为企业扩产扩容需求提供优势场地，鼓励采取市场化机制运作，跨区域共建，以高水平的运营平台实现开发、收益、再开发、再收益，切实推动我市IC装备及相关产业规模化、集群化发展；三是探索股权投资方式，鼓励私募资金投资IC装备及相关产业，给予优惠政策，扶持产业快速发展；四是支持国有企业体制创新，支持国有或国有控股的IC装备及相关产业企业实施股权激励政策，增添国有企业活力。

4.加大人才引进及培育力度着重解决我市IC装备专业人才匮乏的突出问题。务实人才引进等相关政策，留人用人，解决企业现阶段紧缺的“研发+工艺+生产管理+市场营销”的综合管理人才需求，加大支持力度，契合“盛京人才战略”、“建设创新创业人才高地”等人才政策，重点引进海外团队及生产过程中的各类人才，提升企业研发及管理实力；鼓励有条件的市属高校采取与IC装备企业联合办学等方式，培养IC装备产业专业人才；支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地，打造人才高地。